根据TrendForce最新调查，NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估其明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，将提升对先进封装技术的需求量。

近期NVIDIA将Blackwell平台中的Ultra产品更名为B300系列，原B200 Ultra改为B300、GB200 Ultra改为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规画预计于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预期将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。

TrendForce指出，NVIDIA对Blackwell系列晶片的划分更细致，以分别提供符合CSP效能要求和server OEM性价比需求的产品，并因应供应链所能提供的量能动态调整。如B300A即锁定OEM客群，预计待H200出货高峰过去，于2025年第二季起才会逐步放量。

NVIDIA原规划提供B200A系列产品给server OEM客群，却在设计阶段就调整为B300A，隐含OEM的企业客户对降规版GPU需求不如预期。而从GB200A调整为GB300A的机柜方案，未来企业客户恐会面临进入成本较高的问题，成长动能恐受到抑制。

观察NVIDIA近期产品策略，2025年将更著力于营收贡献度较高的AI机种。举例而言，目前NVIDIA积极投入技术和资源在NVL Rack方案，协助server系统业者针对NVL72的系统效能调教或液冷散热等，并力促AWS、Meta等从既有NVL36转为扩大导入NVL72。

从出货占比的角度来看，NVIDIA高阶GPU产品明显成长，估计2024年整体出货占比约50%，年增超过20个百分点。2025年受Blackwell新平台带动，其高阶GPU出货占比将提升至65%以上。

TrendForce表示，NVIDIA为CoWoS主力需求业者，预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。从近期NVIDIA调整产品线的情况，推估其2025年将更著重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者，上述GPU皆使用CoWoS-L技术。

B300系列将采HBM3e 12hi

除了对CoWoS需求增加，NVIDIA对HBM的采购规模也将持续扩大，预估其占整体HBM市场的消耗量将于2025年突破70%，年增逾10个百分点。TrendForce预期B300系列都将搭配HBM3e 12hi，这款HBM产品的量产时间点将落于2024年第四季与2025年第一季间。然而，HBM3e 12hi为供应商针对NVIDIA首度大量生产的12hi堆叠层数产品，预期生产良率至少须历经二个季度以上的学习曲线才能达到稳定。